波峰焊與手工焊的比較中我們可以看出，波峰焊具有焊接質(zhì)量好、效率高、靈活性強(qiáng)、缺陷率低、污染少和焊接元器件多樣性的眾多優(yōu)良性。那么，波峰焊和手工焊有什么區(qū)別。

波峰焊和手工焊有什么區(qū)別

1、手工焊接針對(duì)焊點(diǎn)焊料量和焊接潤(rùn)濕角的把控，焊接一致性的把握，金屬化孔過(guò)錫率的要求等幾乎都是較難的，尤其是當(dāng)電子元器件引腳是鍍金時(shí)，就需要在焊接前針對(duì)需要完成錫鉛焊接的位置進(jìn)行除金搪錫，對(duì)于手焊而言這個(gè)操作難度是較高的。

2、伴隨著pcb板密度的提高及電路扳厚度的增大，促使焊接熱容量增大，烙鐵焊接比較容易使得熱量不足，產(chǎn)生虛焊或通孔焊錫爬升高度不符合要求，而為了強(qiáng)行實(shí)現(xiàn)所需熱量而高度提高溫度和焊接時(shí)間時(shí)長(zhǎng)則很有可能使得PCB線(xiàn)路板的損傷乃至焊盤(pán)脫落。

3、PCBA加工的波峰焊工藝有充足的調(diào)整空間把每個(gè)焊點(diǎn)的焊接條件，如助焊劑的噴涂量、焊接時(shí)間、焊接波峰高度和波峰高度調(diào)至合適，缺陷率能夠大幅度降低乃至有可能達(dá)到通孔電子元器件零缺陷焊接，與手工焊、通孔回流焊和傳統(tǒng)式波峰焊相比，選擇性波峰焊的缺陷率(DPM)是最低的。

4、波峰焊因?yàn)椴捎每删幊炭梢苿?dòng)式的小錫缸和各類(lèi)靈活多樣的焊接噴嘴，故此在焊接時(shí)能夠通過(guò)程序設(shè)置來(lái)避開(kāi)PCB的B面一些固定的螺釘和加強(qiáng)筋等位置，以防其接觸到高溫焊料而導(dǎo)致受損，也不必采用定制焊接托盤(pán)等方法。